国家/地区 世界知识产权组织（258）
IPC部 H（258） C（151） B（127）
G（49） F（35） A（15）
D（9） E（3）
IPC大类 H05（258）
IPC小类 H05K（163） H01L（82） C01B（77）
H05B（71） B32B（57） H01B（46）
C08K（45） C09D（38） C08L（34）
C23C（33） B82Y（28） H05H（27）
C09K（21） C08J（20） B29C（18）
IPC H05K007/20（61） H05K009/00（47） C08K003/04（38）
H05B003/14（30） C01B032/182（28） B32B009/00（25）
C01B031/02（25） C01B031/04（25） B82Y040/00（22）
H05K001/09（22） C09D011/52（21） B82Y030/00（20）
H01B001/04（19） H01B013/00（19） H01L023/373（19）
发明人 KATSUYUKI N（7） NAITO K（7） NAOMI S（7）
SAITA Y（7） SHIDA N（7） YUTAKA S（7）
MATSUMOTO T（6） HONG B H（5） IFUKU R（5）
NAVEH D（5） SHINODA N（5） WANG J（5）
ZHANG B（5） ATIAS B（4） CHEN J（4）
公开年 2021（63） 2022（59） 2023（21） 2018（20） 2015（15） 2013（13） 2014（13） 2017（13） 2012（8） 2016（8） 2019（8） 2020（8） 2011（5） 2010（2）
申请年 2021（54）  2020（45）  2022（37）  2017（20）  2019（18）  2015（16）  2013（14）  2012（12）  2014（12）  2016（9）  2018（8）  2011（5）  2010（4）  2009（3） 
专利权人 TOKYO ELECTR.（8） TOSHIBA ENER.（7） TOSHIBA KK（7） HUAWEI TECHN.（6）
TOSHIBA CORP（5） UNIV BARILAN（5） GRAPHENE SQU.（4） HEWLETTPACKA.（4）
LG CHEM LTD（4） LG ELECTRONI.（4） MELLANOX TEC.（4） NANOTEK INST.（4）
UNIV SUNGKYU.（4） BOE TECHNOLO.（3） LINTEC CORP（3） NANOTECH ENE.（3）
SHENZHEN INS.（3） SOLUETA（3） SOLUETA CO L.（3） TE CONNECTIV.（3）

Mold apparatus for forming fiber-reinforced polymer composite material, has mold portions that are carbon fibers chemically bonded to carbon nanomaterials, and prepared by impregnating polymer mixture prepared by mixing polymer resin and carbon nanomaterial.

CHEON J, LEE S J

Two-part coating composition used to apply protective coating to surface of substrate, comprises part A having polyol, foam catalyst, gel catalyst, flame retardant, and water, and part B having e.g. isocyanate functional material.

ALLEN C, KINNER P, TURNER B G

Electromagnetic interference suppressing material used as radio wave absorber, noise suppression sheet, semiconductor sealing material, sealing sheet, and wire coating material, comprises base material containing organic substances and inorganic substances, and powdered carbon material.

NISHIHARA H, YOSHIDA S, UCHIDA K

Production of silver particle-graphene composite material used for heating device, involves adding N-methyl-2-pyrrolidone, and stirring, exfoliating and dispersing wet graphite to preparing graphene-containing composition, adding silver particles, and exfoliating and dispersing.

LIM K, NOH C, IMKIHYUN, ROH C

Ceramic heater used in semiconductor manufacturing equipment, comprises ceramic substrate comprising aluminum nitride, magnesium oxide/alumina/spinel, calcium oxide and titanium dioxide, and resistance heating element.

KIM Y H, KIM J H, PARK H Y, KIM B S, HWAN K J, SUNG K

Heat spreader has thermally conductive housing that is configured to contact heat source and heat sink where portion of thermally conductive housing or coating provided with copper composite comprising coefficient of thermal expansion (CTE) modifier.

ZINN A A

Composition used for forming film heater, comprises binder resin containing resol phenolic resin, conductive particles comprising carbon nanotubes, adhesion enhancer comprising polyvinyl acetal, and heat resistance enhancer comprising silsesquioxane powder.

KIM Y J, YOU G J, JANG S H, KIM H J, PARK G H, HONG B K, YOONJIN K, YU G, HYUN C, PARK K H

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Hot melt adhesive composition for encapsulating electronic devices, preferably located under bonnet of vehicle or in medical devices comprises at least one aliphatic semi-crystalline copolyamide and at least one thermally conductive filler.

PRENVEILLE T

Metal graphene composite structure heat pipe has porous wok in which graphene layer is formed on surface of inner pores, and metal plating layer formed on outer surface of porous wok by metal plating of porous wok.

HA J S, RHO H K, RYU H S, LEE S H, HAJUNSEOK